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Sobre o produto
Apresentamos a pasta térmica CoolBox H70 com uma composição eletricamente não condutora e baixa resistência térmica. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de refrigeração, obtendo um resfriamento mais eficiente.
Método de Aplicação: Antes de aplicar a pasta térmica, verifique se a superfície onde a colocará (CPU, dissipador de calor, etc...) está perfeitamente limpa. Depois de limpa, coloque uma pequena quantidade de pasta e distribua-a cuidadosamente o mais uniformemente possível com o aplicador fornecido, até obter uma fina camada de pasta térmica na superfície. Em seguida, instale o elemento de dissipação e guarde a pasta térmica restante para aplicações futuras.
CoolBox H70 Especificações:
- Peso e dimensões
- Peso: 2g
- Características
- Condutividade térmica: 3.17 W / m · K
- Cor do produto: Cinza
- Resistência térmica: 0.0067 ° C / W
- Faixa de temperatura de operação: -30 - 240 ° C
- Certificação: Eco-raee, CE
Segurança do produto
Opiniões
4.4
100%
Recomendam6 Recomendações- 510
- 44
- 32
- 20
- 10
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Opiniões de clientes
Total 6 opiniões
- Mais relevantes
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De Portugal
S
SectionEXEContras
- Seca bem rápido
Traduzido ·
J
JavierNDe outros países
g
gsanzcp
perezzzaOpinião em destaqueHace 3 mesesgran cantidad de producto, textura muy cremosa y de muy fácil aplicación.
P
Panda998d
danielmarinaOpinião confirmada
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