Pad térmico Gelid PH-GC-01-A 8,5 W/m·K 40x40 mm 0,2 mm
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Condutividade térmica de 8,5 W/m·K
- Formato compacto 40 x 40 mm
- Espessura fina de 0,2 mm
- Instalação fácil e limpa
- Isolamento elétrico seguro
- Ideal para PCs, GPUs e módulos de memória
Melhore a dissipação térmica dos seus componentes com o pad térmico Gelid PH-GC-01-A, projetado para máxima eficiência e desempenho.
Características Pad térmico Gelid PH-GC-01-A
Alta condutividade térmica. Com 8,5 W/m·K, este pad garante transferência de calor eficiente entre chips e dissipadores, reduzindo o risco de sobreaquecimento e aumentando a vida útil dos dispositivos.
Dimensões compactas e versatilidade. Medindo 40 x 40 mm e apenas 0,2 mm de espessura, adapta-se facilmente a espaços reduzidos em PCs, placas gráficas, módulos de memória e outros equipamentos eletrônicos.
Instalação prática e limpa. O pad térmico Gelid é autoadesivo e pronto para uso, dispensando ferramentas ou preparações complexas. Basta posicioná-lo entre o componente e o dissipador para obter resultados imediatos.
Segurança e confiabilidade. Fabricado com materiais de alta qualidade, oferece isolamento elétrico e estabilidade mecânica, prevenindo curtos-circuitos e garantindo desempenho consistente.
Ideal para técnicos, entusiastas e integradores que buscam soluções térmicas profissionais. Garanta estabilidade e performance superior para seus sistemas. Pronto para elevar o seu resfriamento?
Especificações Pad térmico Gelid PH-GC-01-A
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Pad térmico |
| Condutividade térmica | 8,5 W/m·K |
| Largura | 40 mm |
| Profundidade | 40 mm |
| Espessura | 0,2 mm |
| Quantidade por pacote | 1 unidade |
| País de origem | China |
| Garantia | 24 meses (Bring-In) |
FAQs - Pad térmico Gelid PH-GC-01-A
Para que serve este pad térmico?
Ele melhora a transferência de calor entre componentes eletrônicos e dissipadores, evitando superaquecimento e garantindo estabilidade.
Como instalar o pad térmico?
Basta posicioná-lo entre o componente e o dissipador, sem necessidade de ferramentas ou pasta térmica adicional.
O pad pode ser reutilizado?
Não, é recomendado para uso único para garantir máxima eficiência térmica e aderência.
É compatível com todos os dissipadores?
Sim, é adequado para a maioria dos dissipadores e componentes que exigem interface térmica de alto desempenho.