Refrigeração Ar Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Cooler CPU compacto e eficiente
- Compatível com vários sockets Intel
- Ventoinha PWM silenciosa de 92 mm
- Dissipação térmica até 130 W
- Instalação fácil com backplate Intel
- Inclui pasta térmica para montagem
Maximize o desempenho do seu processador com o cooler Xilence XC326, compacto e eficiente.
Características Refrigeração Ar Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
Refrigeração eficaz e silenciosa. O design Single Tower com dois heatpipes assegura uma dissipação térmica otimizada para processadores multi-core potentes. O ventilador PWM de 92 mm mantém uma rotação baixa, reduzindo o ruído e garantindo um fluxo de ar eficiente.
Compatibilidade alargada. Suporta uma vasta gama de sockets Intel, incluindo LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700 e 1851, graças à fixação Backplane robusta, que facilita a instalação e assegura máxima estabilidade.
Design inteligente. A disposição inovadora das aletas melhora a circulação do ar, otimizando a transferência de calor entre o processador e o dissipador. A pasta térmica incluída garante contacto térmico homogéneo e eficiente.
Instalação fácil e completa. Inclui backplate Intel e pasta térmica, pronto para montagem rápida, ideal para utilizadores exigentes que querem manter o sistema fresco.
Não deixe o calor limitar o seu desempenho. Escolha o Xilence XC326 para uma refrigeração fiável e silenciosa. Continue a ler para conhecer as especificações detalhadas e esclarecer dúvidas.
Especificações Refrigeração Ar Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Fabricante | Xilence |
| Modelo | XC326 |
| Tipo de refrigeração | Ar, Single Tower |
| Compatibilidade Socket | LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, 1851 |
| Fixação | Backplane |
| Ventoinha | 1 x 92 mm PWM |
| Velocidade máxima da ventoinha | 2000 RPM |
| Número de heatpipes | 2 |
| Fluxo de ar | 111,11 m³/h |
| Nível máximo de ruído | 23,8 dB |
| Potência térmica máxima (TDP) | 130 W |
| Dimensões (C x L) | 130 mm x 93 mm |
| Peso | 335 g |
| Acessórios incluídos | Backplate Intel, pasta térmica |
| Origem | China |
FAQs - Refrigeração Ar Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
P1: Este cooler é compatível com o meu processador Intel LGA 1200?
Sim, suporta todos os sockets Intel indicados, incluindo LGA 1200, garantindo instalação segura.
P2: O ventilador é ruidoso durante o funcionamento?
Não, graças ao controlo PWM e design otimizado, o ruído máximo é apenas 23,8 dB, muito silencioso.
P3: Qual a capacidade de dissipação térmica?
O cooler suporta até 130 W de TDP, adequado para processadores multi-core potentes.
P4: A instalação requer ferramentas específicas?
Não, o sistema Backplane e acessórios incluídos permitem instalação simples e rápida sem ferramentas complexas.
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| Rating | |||||||||||||
| Ventiladores CPU | Socket Intel 1156, Socket Intel 1155, Socket Intel 1150, Socket Intel 1151, Socket Intel 1200 , Socket Intel 1700 , Socket Intel 1851 | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- |
| Color | Negro | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- |
