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  • Filamento PLA+ eSUN PLA+175O-AY1P1 Amarelo 1,75 mm Resistência Extra
    • Filamento PLA+ eSUN PLA+175O-AY1P1 Amarelo 1,75 mm Resistência Extra
    • Filamento PLA+ eSUN PLA+175O-AY1P1 Amarelo 1,75 mm Resistência Extra
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    P/N: ESUNCN-PLA+175O-AY1P1Cod. Artigo: 10997861
    eSUNConsumíveis Impressoras 3D eSUN

    Filamento PLA+ eSUN PLA+175O-AY1P1 Amarelo 1,75 mm Resistência Extra

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    16,99€
    P/N: ESUNCN-PLA+175O-AY1P1Cod. Artigo: 10997861
    eSUNConsumíveis Impressoras 3D eSUN
    O mais destacado
    • Alta resistência mecânica para peças funcionais
    • Excelente aderência entre camadas
    • Compatível com impressoras FDM 1,75 mm
    • Material ecológico à base de plantas
    • Temperatura de impressão 210-230 °C
    • Embalagem selada a vácuo para maior proteção
    16,99€
    Garantia de solução em 24h
    Grátis
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    Características
    Opiniões0
    Perguntas e respostas0
    Comparado
    Sobre o produto

    Aumente a durabilidade das suas impressões 3D com o filamento PLA+ eSUN: ideal para peças robustas, de alto desempenho e fácil manuseio.

    Características Filamento PLA+ eSUN PLA+175O-AY1P1 Amarelo

    O filamento PLA+ eSUN destaca-se por uma resistência superior ao PLA convencional, traduzindo-se em trabalhos menos sujeitos a quebras e maior longevidade das peças impressas. A composição aprimorada permite uma aderência de camadas notável, assegurando superfícies coesas que reduzem falhas mesmo sob uso intensivo ou aplicações funcionais exigentes. Desenvolvido para utilizadores que procuram rendimento técnico, a matéria-prima de base vegetal, proveniente de fontes renováveis, acrescenta um fator ecológico e oferece grande estabilidade de impressão.

    A compatibilidade ampla com impressoras FDM simplifica a integração em ambientes profissionais ou maker sem ajustes complicados. Ao optar por este consumível, o utilizador garante facilidade de utilização, minimização de warping e acabamento mais limpo, sendo perfeito para prototipagem rápida, modelação mecânica, peças de precisão ou aplicações educativas.

    Embalado a vácuo, o PLA+ eSUN mantém as propriedades ótimas do material afastando humidade e poeiras, algo essencial para manter a consistência do diâmetro e a qualidade de impressão. Caso procure um filamento fiável, seguro para projetos prolongados, e sem surpresas técnicas, escolha este PLA+ e continue a criar com confiança absoluta. Descubra novas possibilidades de fabrico digital com resultados de excelência, sem sacrificar sustentabilidade.

    Especificações Filamento PLA+ eSUN PLA+175O-AY1P1 Amarelo

    EspecificaçãoDetalhe
    MarcaeSUN
    ModeloPLA+175O-AY1P1
    Tipo de MaterialPLA melhorado (PLA+)
    Diâmetro1,75 mm
    CorAmarelo
    SistemaBobina
    Temperatura de Impressão210 - 230 °C
    Temperatura cama aquecida45 - 60 °C
    Origem MaterialBase vegetal/renovável
    CompatibilidadeImpressoras 3D FDM
    EmbalamentoSelado a vácuo

    FAQs - Filamento PLA+ eSUN PLA+175O-AY1P1 Amarelo

    O PLA+ é compatível com qualquer impressora 3D FDM?
    Sim, o PLA+ eSUN foi desenvolvido para funcionar com a maioria das impressoras 3D FDM do mercado. Recomenda-se apenas verificar se o extrusor aceita filamento de 1,75 mm e tem aquecimento de bico e cama ajustáveis na gama recomendada.

    Quais vantagens do PLA+ face ao PLA comum?
    O PLA+ oferece maior tenacidade, resistência à rutura e dureza mecânica superior. É menos susceptível a partir-se sob pressão ou impacto, sendo mais adequado para peças funcionais ou mecanismos que exijam robustez adicional.

    Como conservar o filamento para não perder qualidade?
    Deve guardar o filamento em local seco, protegido da luz direta e de preferência na embalagem selada a vácuo incluída. A exposição à humidade pode afetar a qualidade de impressão, levando a bolhas e variações de diâmetro.

    Para que tipo de aplicações é mais usado o PLA+?
    O PLA+ é ideal para prototipagem funcional, peças mecânicas, ensino, design e modelismo onde seja desejada uma combinação de fácil impressão e maior resistência estrutural, sem necessidade de pós-processamentos complicados.

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