Filamento PLA+ eSUN PLA+175Y1P1 Amarelo 1,75 mm Alta Resistência Refill
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Obtenha superfícies de impressão 3D superiores com maior resistência mecânica em cada projeto, escolhendo o filamento PLA+ da eSUN.
Características Filamento PLA+ eSUN PLA+175Y1P1 Amarelo 1,75 mm
O Filamento PLA+ eSUN distingue-se por propriedades físicas aprimoradas, como tenacidade e resistência ao impacto, superando o PLA convencional. Ideal para profissionais e entusiastas de impressão 3D FDM, oferece maior compatibilidade inclusive com equipamentos avançados, assegurando impressões robustas e detalhadas em ambientes técnicos exigentes. A base vegetal do PLA+ eSUN atribui-lhe sustentabilidade, além de garantir baixíssima emissão de odores durante a extrusão. A excelente aderência entre camadas reduz falhas e deformações mesmo em peças complexas ou funcionais, proporcionando estabilidade dimensional e resultados consistentes.
Compatível com um amplo leque de impressoras, o filamento PLA+ de 1,75 mm mantém precisão no fluxo e minimiza entupimentos. O sistema de embalagem a vácuo protege o material contra humidade e poeiras, preservando as propriedades de impressão por mais tempo. Indicado para prototipagem funcional, criação de peças mecânicas, design, engenharia e uso educativo, destaca-se pela resistência à ruptura e por facilitar a remoção de suportes e pós-processamento. Se procura um filamento fiável, que simplifica processos de impressão e eleva o nível de acabamento, continue a explorar os detalhes técnicos e veja porque os especialistas escolhem este material.
Especificações Filamento PLA+ eSUN PLA+175Y1P1 Amarelo 1,75 mm
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Marca | eSUN |
| Modelo / Artigo | PLA+175Y1P1 / ESUNVN-PLA+175Y1P1 |
| Tipo | Filamento PLA+ |
| Diâmetro | 1,75 mm |
| Cor | Amarelo |
| Formato | Bobina, refill |
| Temperatura de Impressão | 210 - 230 °C |
| Temperatura da Mesa | 45 - 60 °C |
| Material Base | Vegetal (amido de recursos renováveis) |
| Compatibilidade | Impressoras 3D FDM (maioria dos modelos) |
| Embalagem | Selado a vácuo |
FAQs - Filamento PLA+ eSUN PLA+175Y1P1 Amarelo 1,75 mm
O PLA+ é compatível com todas as impressoras FDM de 1,75 mm?
Sim, devido à sua formulação padronizada, é compatível com a maioria das impressoras FDM que aceitam filamento de 1,75 mm, facilitando a integração em diferentes plataformas.
Que vantagens tem o PLA+ eSUN em relação ao PLA standard?
O PLA+ oferece maior resistência à tração, melhor tenacidade e menor probabilidade de quebra durante o uso, sendo mais adequado para peças funcionais que sofrem maior solicitação mecânica.
Qual é a melhor configuração de temperatura para imprimir com esse filamento?
As temperaturas recomendadas são entre 210 e 230 °C no extrusor e 45 a 60 °C na cama, garantindo adesão ideal e superfícies limpas.
Como devo armazenar o filamento para manter suas propriedades?
O armazenamento em local seco, na embalagem selada a vácuo original, evita absorção de humidade e preserva as características técnicas do filamento.