Parche térmico Gembird TG-P-01 100 x 100 mm 2 W/m·K Cinzento

Maximize a dissipação de calor dos seus componentes com o parche térmico Gembird TG-P-01, uma solução de alta performance para estabilidade perfeita.

Características Parche térmico Gembird TG-P-01

Condutividade térmica elevada. Com uma condutividade de 2 W/m·K, este pad assegura uma transferência de calor ótima entre a sua CPU, chipset ou processador e o seu dissipador, melhorando assim as performances e a longevidade do seu sistema.

Estabilidade e fiabilidade garantidas. Concebido para não se separar, escorrer ou migrar, este patch térmico oferece uma resistência mecânica excepcional, mesmo em condições de temperatura extremas, assegurando um contacto permanente e eficaz.

Isolamento elétrico perfeito. Não condutor elétricamente e não capacitivo, elimina qualquer risco de curto-circuito, tornando-o ideal para uma utilização segura em placas-mãe e componentes sensíveis.

Facilidade de aplicação e compatibilidade. O seu tamanho padrão de 100 x 100 mm e espessura de 1 mm tornam-no fácil de cortar e colocar em diversos componentes. É perfeito para gamers, overclockers e técnicos que procuram uma solução de refrigeração passiva fiável.

Ampla gama de temperaturas. Funciona de forma ótima entre -40 °C e 250 °C, adaptando-se a todos os ambientes de funcionamento, desde servidores a PCs de secretária.

Não deixe que o calor comprometa as suas performances. Adicione o parche térmico Gembird TG-P-01 ao seu carrinho e beneficie de uma dissipação térmica de qualidade profissional desde já.

Especificações Parche térmico Gembird TG-P-01

FAQs - Parche térmico Gembird TG-P-01

Para que serve um parche térmico? Substitui a pasta térmica para dissipar o calor entre um componente (CPU, GPU, chipset) e o seu dissipador, oferecendo uma solução sem desperdício e fácil de aplicar.

Como o aplicar corretamente? Limpe as superfícies, corte o pad ao tamanho necessário e coloque-o diretamente no componente antes de montar o dissipador. Nenhuma manipulação complexa é necessária.

Quais são as suas vantagens em relação à pasta térmica? Não seca, não escorre e não necessita de período de rodagem. É ideal para espaços reduzidos e montagens permanentes.

É compatível com todos os tipos de dissipadores? Sim, foi concebido para uma utilização universal com dissipadores de calor padrão, assegurando uma compatibilidade ampla para montagens de PC.