Pasta Térmica Gelid GP-Extreme 20x120 mm 12 W/mK

Eleve a eficiência do resfriamento dos seus componentes críticos com a pasta térmica Gelid GP-Extreme, concebida para uma condutividade térmica excepcional.

Características Pasta Térmica Gelid GP-Extreme

Condutividade térmica superior. Com um valor de 12 W/mK, este termopad transfere o calor de forma muito eficaz dos componentes eletrónicos para os dissipadores ou blocos de arrefecimento, optimizando assim o seu desempenho e longevidade.

Flexibilidade e adaptação. A sua estrutura macia em gel permite que se adapte perfeitamente a superfícies irregulares e a espaços de diferentes alturas. Preenche micro-rachaduras e imperfeições, garantindo um contacto térmico máximo, ideal para secções de alimentação, componentes SMD e módulos de memória.

Amplo intervalo de funcionamento. O material mantém-se estável e performático numa gama de temperatura extrema de -55°C a 200°C, adequada para aplicações exigentes em ambientes industriais ou informáticos de alto desempenho.

Fácil utilização e precisão. O pad pode ser cortado à medida para se ajustar às dimensões exatas dos seus componentes. A sua densidade de 2,8 g/cm³ garante uma aplicação sem compressão excessiva, mantendo uma excelente condutividade.

Aplicações versáteis. É a solução ideal para placas-mãe, discos rígidos, VRM, pontes de watercooling e qualquer montagem que necessite de um transferência de calor fiável e duradoura. Melhore os seus sistemas de arrefecimento ou renove a sua configuração com esta pasta térmica de alta gama.

Especificações Pasta Térmica Gelid GP-Extreme

FAQs - Pasta Térmica Gelid GP-Extreme

Para que serve exatamente um termopad como o Gelid GP-Extreme? Serve para transferir o calor dos componentes eletrónicos (como VRM, chipset ou memórias) para um dissipador de calor. Ao contrário da pasta térmica líquida, preenche espaços maiores e adapta-se a superfícies irregulares de forma muito eficaz.

Como o aplico corretamente? Limpe cuidadosamente as superfícies com álcool isopropílico. Corte o pad às dimensões necessárias, remova os filmes de proteção de ambos os lados e coloque-o entre o componente e o dissipador. Aperte os fixadores com um par de aperto moderado para garantir contacto sem compressão excessiva.

Quais são as suas principais vantagens em relação a uma pasta térmica comum? A sua condutividade térmica é superior à das pastas térmicas convencionais. É reutilizável, não seca com o tempo e preenche espaços de 1 mm ou mais, tornando-o ideal para montagens com tolerâncias apertadas ou componentes a diferentes alturas.

Posso utilizá-lo num processador ou GPU? Sim, mas o seu uso principal é para componentes secundários como VRM, memórias e chipset, ou para chips de grande superfície. Para os núcleos de processador ou GPU, uma pasta térmica continua a ser recomendada devido à finura do espaço a preencher.