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  • Pasta térmica Nedis HSPA25I 25 g em seringa
    • Pasta térmica Nedis HSPA25I 25 g em seringa
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    P/N: HSPA25ICod. Artigo: 11218771
    NedisPasta térmica Nedis

    Pasta térmica Nedis HSPA25I 25 g em seringa

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    7,44€
    P/N: HSPA25ICod. Artigo: 11218771
    NedisPasta térmica Nedis
    O mais destacado
    • Pasta térmica branca Nedis
    • Seringa prática com 25 g
    • Para CPU, GPU e componentes eletrónicos
    • Funcionamento entre -50 °C e 180 °C
    • Condutividade térmica superior a 0,965 W/m·K
    7,44€
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    Características
    Opiniões0
    Perguntas e respostas0
    Comparado
    Sobre o produto

    Melhore a transferência de calor entre os componentes e o dissipador com a pasta térmica Nedis HSPA25I.

    Características da pasta térmica

    Contacto térmico mais eficaz. A pasta preenche as irregularidades microscópicas entre a superfície de um processador e a do dissipador. Deste modo, facilita a transferência de calor e ajuda a manter temperaturas de funcionamento adequadas, incluindo durante cargas de trabalho exigentes.

    Indicada para vários componentes. Utilize este composto térmico na montagem ou manutenção de CPU, GPU, chipsets, transístores e díodos. É adequada para configurações informáticas e outros equipamentos eletrónicos que precisem de uma interface térmica entre um componente e o respetivo sistema de arrefecimento.

    Aplicação prática e precisa. A embalagem de 25 g em seringa facilita a dosagem e a aplicação na superfície pretendida. Remova primeiro a pasta antiga, aplique uma pequena quantidade no centro do componente e instale o dissipador de acordo com as recomendações do fabricante. Em geral, uma camada fina e uniforme é suficiente.

    Preparada para trabalhos de manutenção. A gama de funcionamento indicada, de -50 °C a 180 °C, permite a utilização em diferentes condições térmicas. Para obter um resultado fiável, evite aplicar pasta em excesso e confirme que as superfícies estão limpas e devidamente encostadas. Escolha a HSPA25I para montagens, manutenção ou substituição da interface térmica.

    Especificações da pasta térmica

    EspecificaçãoDetalhe
    MarcaNedis
    ModeloHSPA25I
    TipoPasta térmica
    Conteúdo25 g
    AplicaçãoSeringa
    CorBranco
    Componentes indicadosCPU, GPU, transístores, díodos e chipsets
    Gama de temperatura de funcionamento-50 °C a 180 °C
    Condutividade térmica> 0,965 W/m·K
    Impedância térmica< 0,255 °C·in²/W
    Viscosidade10 000
    Constante dielétrica> 5,0
    Gravidade específica indicada> 2,1 g/cm³

    FAQ - pasta térmica

    Para que serve esta pasta térmica?

    Ajuda a melhorar o contacto térmico entre um componente eletrónico e o dissipador, facilitando a transferência de calor.

    Como se aplica?

    Remova o composto antigo, limpe e seque as superfícies e aplique uma pequena quantidade antes de instalar o dissipador. Siga as instruções do fabricante do componente.

    Em que componentes pode ser utilizada?

    É indicada para CPU, GPU, chipsets, transístores e díodos. Confirme sempre o método de aplicação recomendado para o equipamento em causa.

    A seringa pode ser utilizada em várias aplicações?

    A embalagem contém 25 g para dosear ao longo de diferentes trabalhos. Feche-a após a utilização e guarde-a limpa, seguindo as instruções da embalagem.

    Segurança do produto

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