Pasta térmica Nedis HSPA25I 25 g em seringa
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Pasta térmica branca Nedis
- Seringa prática com 25 g
- Para CPU, GPU e componentes eletrónicos
- Funcionamento entre -50 °C e 180 °C
- Condutividade térmica superior a 0,965 W/m·K
Melhore a transferência de calor entre os componentes e o dissipador com a pasta térmica Nedis HSPA25I.
Características da pasta térmica
Contacto térmico mais eficaz. A pasta preenche as irregularidades microscópicas entre a superfície de um processador e a do dissipador. Deste modo, facilita a transferência de calor e ajuda a manter temperaturas de funcionamento adequadas, incluindo durante cargas de trabalho exigentes.
Indicada para vários componentes. Utilize este composto térmico na montagem ou manutenção de CPU, GPU, chipsets, transístores e díodos. É adequada para configurações informáticas e outros equipamentos eletrónicos que precisem de uma interface térmica entre um componente e o respetivo sistema de arrefecimento.
Aplicação prática e precisa. A embalagem de 25 g em seringa facilita a dosagem e a aplicação na superfície pretendida. Remova primeiro a pasta antiga, aplique uma pequena quantidade no centro do componente e instale o dissipador de acordo com as recomendações do fabricante. Em geral, uma camada fina e uniforme é suficiente.
Preparada para trabalhos de manutenção. A gama de funcionamento indicada, de -50 °C a 180 °C, permite a utilização em diferentes condições térmicas. Para obter um resultado fiável, evite aplicar pasta em excesso e confirme que as superfícies estão limpas e devidamente encostadas. Escolha a HSPA25I para montagens, manutenção ou substituição da interface térmica.
Especificações da pasta térmica
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Marca | Nedis |
| Modelo | HSPA25I |
| Tipo | Pasta térmica |
| Conteúdo | 25 g |
| Aplicação | Seringa |
| Cor | Branco |
| Componentes indicados | CPU, GPU, transístores, díodos e chipsets |
| Gama de temperatura de funcionamento | -50 °C a 180 °C |
| Condutividade térmica | > 0,965 W/m·K |
| Impedância térmica | < 0,255 °C·in²/W |
| Viscosidade | 10 000 |
| Constante dielétrica | > 5,0 |
| Gravidade específica indicada | > 2,1 g/cm³ |
FAQ - pasta térmica
Para que serve esta pasta térmica?
Ajuda a melhorar o contacto térmico entre um componente eletrónico e o dissipador, facilitando a transferência de calor.
Como se aplica?
Remova o composto antigo, limpe e seque as superfícies e aplique uma pequena quantidade antes de instalar o dissipador. Siga as instruções do fabricante do componente.
Em que componentes pode ser utilizada?
É indicada para CPU, GPU, chipsets, transístores e díodos. Confirme sempre o método de aplicação recomendado para o equipamento em causa.
A seringa pode ser utilizada em várias aplicações?
A embalagem contém 25 g para dosear ao longo de diferentes trabalhos. Feche-a após a utilização e guarde-a limpa, seguindo as instruções da embalagem.
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