Thermal Grizzly Minus Pad Advance Almofadas Térmicas 100x100x1.5mm Pack 2x Unidades
Seja o primeiro a dar a sua opiniãoOtimize o arrefecimento do seu equipamento de alto desempenho com o Thermal Grizzly Minus Pad Advance e maximize a vida útil dos seus componentes.
Características:
Faça a gestão do calor como um profissional. Os pads Minus Pad Advance garantem uma dissipação de calor eficiente em ambientes exigentes, aumentando a estabilidade e o desempenho dos sistemas de jogo, estações de trabalho ou definições de overclock.
Compressibilidade e contacto superiores. A excelente conformabilidade preenche espaços irregulares entre os chips e os dissipadores de calor, melhorando a transferência de calor mesmo em motherboards densamente compactadas ou sistemas compactos onde a pressão de montagem é limitada.
Segurança para os seus componentes mais sensíveis. A sua natureza eletricamente não condutora previne curtos-circuitos e protege os SSDs, GPUs, módulos de RAM e reguladores de tensão contra riscos elétricos. Assim, pode manipular e personalizar os seus sistemas com total confiança.
Instalação rápida e sem resíduos. O manuseamento é simples: basta cortar a película no tamanho certo e aplicá-la, garantindo um contacto eficaz entre os componentes e os dissipadores de calor, sem resíduos oleosos ou necessidade de adesivos.
Design avançado com base numa base comprovada. Baseado na tecnologia Minus Pad 8, o Minus Pad Advance incorpora uma matriz e um revestimento otimizados, proporcionando um salto na transferência térmica para equipamentos de alto fluxo e cargas de trabalho eletrónicas intensivas.
Escolha o Thermal Grizzly se se preocupa com o desempenho térmico, a fiabilidade e a proteção crítica do hardware. Descubra o controlo térmico ideal e aumente a eficiência do seu sistema. Invista numa refrigeração de qualidade: sinta a diferença desde a primeira instalação.
Thermal Grizzly Minus Pad Advance Especificações:
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Composição | Base polimérica com enchimento cerâmico e revestimento superficial especial |
| Tamanho | 100 x 100 x 1,5 mm |
| Condutividade térmica | Avançado, específico para aplicações de alto desempenho |
| Comportamento elétrico | Eletricamente não condutor |
| Aplicações recomendadas | SSDs NVMe/SATA, GPUs, módulos de RAM, VRMs, blocos de água, dissipadores de calor, chips de alto calor |
| Quantidade na embalagem | 2 almofadas |
| Compressibilidade | Alto, perfeito para cobrir vãos e superfícies irregulares |
Perguntas frequentes - Thermal Grizzly Minus Pad Advance
Que tipos de componentes são recomendados para utilizar estas almofadas térmicas?
Ideal para dissipar o calor de SSDs (NVMe e SATA), VRMs, chips GPU, módulos de RAM e qualquer componente eletrónico que exija baixa resistência térmica e isolamento elétrico. Isto é especialmente importante para configurações de alto desempenho ou overclocking.
Qual é a diferença entre o Minus Pad Advance e outras almofadas térmicas convencionais?
O Minus Pad Advance destaca-se pela maior compressibilidade e por uma matriz avançada que garante um encaixe perfeito mesmo em superfícies irregulares, bem como uma melhor condutividade térmica e uma maior longevidade de funcionamento, o que o coloca acima das soluções standard tanto em termos de desempenho como de fiabilidade.
Como instalá-los corretamente?
Corte a almofada no tamanho exato da superfície que pretende cobrir, limpe bem ambos os lados antes de aplicar, retire a película protetora e aplique sem forçar. Não necessitam de adesivo, pois a sua consistência proporciona uma ótima aderência e fácil reposicionamento, se necessário.
Pode afetar o hardware sensível devido à condutividade elétrica?
Não. O material é eletricamente não condutor, eliminando o risco de curto-circuitos mesmo em contacto direto com rastos ou componentes. Isto torna-os uma escolha segura para qualquer configuração delicada ou de alto valor.