DeepCool Z3 Pasta Térmica 1,5g 1,134 W/m·K
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Otimize a transferência térmica do seu equipamento com a pasta térmica DeepCool Z3, concebida para maximizar o desempenho em sistemas exigentes.
Características:
Transferência de calor eficiente. Graças à sua condutividade de 1.134 W/m·K, o DeepCool Z3 é uma aposta segura para profissionais e entusiastas de hardware, reduzindo eficazmente as temperaturas do CPU e do GPU, mesmo sob cargas intensas. Esta pasta evita o sobreaquecimento em situações críticas de desempenho, prolongando a vida útil dos componentes de elevado valor.
Compatibilidade universal e fácil aplicação. A sua formulação oferece uma viscosidade ideal (73 cps), facilitando a aplicação uniforme e evitando bolhas de ar, garantindo a máxima eficiência de contacto térmico mesmo em configurações complexas, estações de trabalho ou equipamentos de gaming de última geração.
Segurança e fiabilidade. O DeepCool Z3 é eletricamente não condutor, eliminando o risco de curto-circuito nos componentes. Suporta uma gama de funcionamento extrema de -50 a 220 graus Celsius, ideal para overclockers e para manter a estabilidade em ambientes industriais ou climas variáveis.
Design profissional. A sua embalagem blister e o peso de 1,5 gramas tornam-no perfeito para projetos pontuais ou manutenção periódica. Adapta-se a qualquer dissipador de calor ou sistema de refrigeração líquida, oferecendo total flexibilidade ao utilizador avançado.
Se procura manter temperaturas ideais e fiabilidade em equipamentos críticos, o DeepCool Z3 é o seu aliado. Explore novos patamares de desempenho térmico e proteja o seu investimento em hardware. Clique e transforme a sua montagem numa referência de estabilidade.
DeepCool Z3 Especificações:
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
| Condutividade térmica | 1,134 W/m·K |
| Cor | Cinza, Prata |
| Viscosidade | 73 cps |
| Gama de temperatura operacional | -50 a 220 °C |
| Peso líquido | 1,5 g |
| Quantidade por embalagem | 1 |
| Peso da embalagem | 6,5 g |
| Tipo de embalagem | Plástica |
| Condutivo eletricamente | Não |
Perguntas frequentes - Pasta térmica DeepCool Z3
Para que é utilizada a pasta térmica DeepCool Z3?
O DeepCool Z3 melhora a condutividade térmica entre o CPU ou GPU e o dissipador de calor, permitindo que o calor se dissipe de forma mais eficiente e mantendo temperaturas de funcionamento seguras, tornando-o essencial para sistemas de alto desempenho ou overclocking.
Como aplicar esta pasta térmica corretamente?
Uma pequena quantidade (aproximadamente do tamanho de um grão de arroz ou de uma ervilha) deve ser colocada no centro do processador. Quando o dissipador de calor estiver instalado, irá espalhar-se uniformemente, cobrindo a superfície. A sua viscosidade facilita a distribuição sem a formação de bolhas de ar.
É compatível com todos os dissipadores de calor e processadores?
Sim, o DeepCool Z3 é universalmente compatível com qualquer tipo de dissipador de calor, tanto de ar como de líquido, e com qualquer marca de processador, graças à sua formulação estável e às suas propriedades eletricamente não condutoras.
Que vantagens oferece o DeepCool Z3 em relação a outras pastas térmicas?
A sua condutividade térmica superior, gama de temperatura alargada e segurança elétrica diferenciam-no, tornando-o especialmente recomendado para utilizadores experientes que procuram desempenho, proteção e facilidade de aplicação em ambientes críticos ou exigentes.
