Pad térmico Gelid HeatPhase Ultra 8,5 W/m·K 40x30x0,2 mm
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Condutividade térmica de 8,5 W/m·K
Maximize a dissipação de calor dos seus componentes com o Gelid HeatPhase Ultra, a escolha profissional para sistemas exigentes.
Características Pad térmico Gelid HeatPhase Ultra
Desempenho térmico avançado. Com condutividade de 8,5 W/m·K, este pad térmico garante transferência eficiente de calor entre processadores, placas gráficas ou módulos de memória e seus dissipadores. A espessura reduzida de 0,2 mm permite aplicação em espaços limitados sem comprometer a performance.
Compatibilidade versátil. Ideal para entusiastas de hardware, overclockers e profissionais que buscam soluções confiáveis de gestão térmica. O HeatPhase Ultra adapta-se a CPUs, GPUs, SSDs e outros componentes eletrônicos sensíveis ao calor.
Instalação simples. Sua textura flexível e dimensões compactas (40 x 30 mm) facilitam o corte e a aplicação, assegurando contato total com as superfícies a serem resfriadas.
Segurança e durabilidade. Não condutor elétrico, elimina riscos de curto-circuito. Mantém desempenho estável mesmo sob uso intenso e prolongado.
Evite o superaquecimento e prolongue a vida útil dos seus sistemas. Escolha o Gelid HeatPhase Ultra para uma dissipação térmica eficiente e profissional.
Especificações Pad térmico Gelid HeatPhase Ultra
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Pad térmico |
| Condutividade térmica | 8,5 W/m·K |
| Largura | 40 mm |
| Profundidade | 30 mm |
| Espessura | 0,2 mm |
| Quantidade por pacote | 1 unidade |
| Origem | China |
| Garantia | 24 meses (Bring-In) |
FAQs - Pad térmico Gelid HeatPhase Ultra
Para que serve este pad térmico?
Melhora a transferência de calor entre componentes eletrônicos e dissipadores, reduzindo temperaturas e aumentando a estabilidade.
Como aplicar o HeatPhase Ultra?
Corte no tamanho desejado, remova os filmes protetores e aplique entre o componente e o dissipador.
É compatível com todos os dispositivos?
Sim, é adequado para CPUs, GPUs, módulos de memória e outros componentes que exigem gestão térmica eficiente.
Quais as vantagens sobre a pasta térmica tradicional?
Oferece aplicação limpa, espessura uniforme e alta condutividade, sem risco de vazamento ou ressecamento.