Pad térmico Gelid TP-GP04-R-A 120 mm x 20 mm x 2 mm cinza densidade 3,2
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Densidade de 3,2 g/cm³ para alto desempenho
- Medidas de 120 mm x 20 mm x 2 mm
- Cor cinza discreta e profissional
- Compatível com CPUs, GPUs e módulos VRAM
- Fácil de cortar e instalar sem ferramentas
- Ideal para utilização prolongada em hardware exigente
Eleve a transferência térmica dos seus dispositivos com o pad térmico Gelid TP-GP04-R-A, fornecendo contacto fiável e dissipação eficiente para hardware crítico.
Características Pad térmico Gelid TP-GP04-R-A
Dissipação térmica avançada: Otimiza o desempenho de CPUs, GPUs, SSDs de alto desempenho e módulos VRAM, evitando o sobreaquecimento e assegurando estabilidade robusta em cargas prolongadas.
Compatibilidade universal: A sua dimensão de 120 mm x 20 mm adapta-se a múltiplas superfícies de placas-mãe, placas gráficas e dispositivos eletrónicos sensíveis, fornecendo isolamento eficaz entre componentes e dissipadores de calor.
Matéria de alta densidade: Com densidade de 3,2 g/cm³, o material conduz eficientemente o calor entre chips e dissipadores, reduzindo hotspots e aumentando a longevidade do hardware.
Instalação rápida: O formato almofadado de 2 mm permite cortes precisos para aplicações personalizadas. Não necessita cura, aplicação de massa térmica ou ferramentas especiais.
Ideal para técnicos, overclockers, entusiastas de hardware e reparadores profissionais. Garanta que os seus sistemas funcionem a temperaturas ótimas mesmo sob stress. Invista agora e mantenha o seu hardware protegido e eficiente.
Especificações Pad térmico Gelid TP-GP04-R-A
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Pad térmico |
| Densidade | 3,2 g/cm³ |
| Cor | Cinza |
| Largura | 120 mm |
| Profundidade | 20 mm |
| Espessura | 2 mm |
| Quantidade por pacote | 1 |
FAQs - Pad térmico Gelid TP-GP04-R-A
Para que serve um pad térmico como o Gelid TP-GP04-R-A? Serve para otimizar a transferência de calor entre componentes eletrónicos e dissipadores, reduzindo a temperatura e evitando falhas térmicas.
Como instalo corretamente este pad térmico? Basta cortar à medida desejada, remover as películas protetoras e aplicar entre o chip e o dissipador sem necessidade de pasta térmica.
É reutilizável após desmontagem? Recomenda-se utilizar um novo pad para garantir máxima eficiência, pois a integridade pode ser afetada após uma remoção.
A espessura de 2 mm é compatível com todos os dispositivos? É adequada para a maioria dos módulos VRAM e SSDs, mas recomenda-se verificar o espaço entre os componentes e o dissipador antes da instalação.