Parche térmico Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 20x120x2 mm Cinzento 2 unidades
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Almofada térmica de silicone cinzento 20x120x2 mm
- Condutividade 12 W/m·K, temperatura máx 200°C
- Inclui 2 unidades por embalagem
- Ideal para CPUs, GPUs e eletrónica
- Instalação limpa e reutilizável
- Material não condutor e durável
Maximize a dissipação térmica dos seus componentes com o Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2, uma almofada de silicone de alto desempenho para contacto perfeito.
Características Parche térmico Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2
Condutividade térmica superior. Esta almofada oferece uma condutividade de 12 W/m·K, garantindo uma transferência de calor eficiente entre CPUs, GPUs e os seus sistemas de refrigeração.
Compatibilidade universal. A sua estrutura compressível adapta-se a irregularidades de superfície, assegurando um contacto ótimo sem necessidade de pressão excessiva.
Durabilidade e fiabilidade. Resistente à dessecação, mantém as suas propriedades térmicas mesmo após uso prolongado, oferecendo uma solução de longo prazo.
Instalação simples e limpa. Não requer tempo de cura. Corte ao tamanho desejado e aplique diretamente, ideal para montagens exigentes.
Segurança elétrica. Não condutor, previne circuitos curtos, tornando-o seguro para contacto direto com circuitos eletrónicos.
Versátil e eficiente. Perfeito para sistemas informáticos, eletrónica automóvel e aplicações embarcadas onde o desempenho térmico é crítico.
Descubra agora a solução térmica que faz a diferença nas suas montagens.
Especificações Parche térmico Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Almofada térmica |
| Cor | Cinzento |
| Dimensões | 20 mm x 120 mm x 2 mm |
| Condutividade térmica | 12 W/m·K |
| Temperatura máx. | 200 °C |
| Material | Silicone |
| Quantidade por embalagem | 2 unidades |
| Peso | 39 g |
| Dimensões da embalagem | 180 mm x 140 mm x 10 mm |
| Peso da embalagem | 46 g |
FAQs - Parche térmico Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2
É para si se este pad térmico? É projetado para transferir calor eficientemente entre componentes eletrónicos e os seus sistemas de refrigeração, como CPUs e GPUs, melhorando o desempenho e a vida útil do hardware.
Como se usa? Corte ao tamanho desejado, remova as camadas protetoras e coloque entre o componente e o dissipador. Não requer tempo de cura nem preparação especial.
Quais as vantagens sobre a pasta térmica? Oferece reutilização, instalação mais limpa e não se desloca com o tempo, ideal para aplicações onde a manutenção é frequente.
É compatível com o meu sistema? Sim, é compatível com uma ampla gama de soluções de refrigeração, incluindo dissipadores, distribuidores de calor e placas frias, sempre que as dimensões sejam adequadas.