Pasta térmica Arctic TP-3 100 x 100 x 1 mm
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Pasta térmica azul 100 x 100 mm
- Espessura de 1 mm para contacto ótimo
- Fácil de instalar sem sujar
- Ideal para chips e SSDs M.2
- Quantidade: 1 unidade por embalagem
- Origem: Hong Kong
Maximize a dissipação de calor dos seus componentes com a Arctic TP-3, uma pasta térmica projetada para condutividade superior e instalação sem desordem.
Características Pasta térmica Arctic TP-3
Condutividade térmica melhorada. Este pad térmico de 1 mm de espessura garante uma transferência de calor eficiente entre os seus chips e os seus dissipadores, reduzindo as temperaturas de funcionamento para maior estabilidade.
Instalação simples e limpa. Ao contrário das pastas térmicas, o Arctic TP-3 não escorre e não suja os seus componentes. A sua forma quadrada de 100 x 100 mm adapta-se perfeitamente às zonas de contacto padrão.
Durabilidade e fiabilidade. Fabricado pela Arctic, uma marca reconhecida no arrefecimento de PC, este pad térmico oferece um desempenho constante ao longo do tempo, sem degradação.
Versátil e prático. Ideal para placas gráficas, SSDs M.2, chipsets e outros componentes que necessitem de arrefecimento passivo eficaz. Uma única peça por embalagem é suficiente para uma atualização pontual.
Melhore o arrefecimento do seu sistema agora com a pasta térmica Arctic TP-3.
Especificações Pasta térmica Arctic TP-3
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
| Cor do produto | Azul |
| Largura | 100 mm |
| Profundidade | 100 mm |
| Altura | 1 mm |
| Quantidade por embalagem | 1 unidade(s) |
| Largura da embalagem | 115 mm |
| Profundidade da embalagem | 120 mm |
| Altura da embalagem | 2 mm |
| Peso da embalagem | 46 g |
| País de origem | Hong Kong |
FAQs - Pasta térmica Arctic TP-3
Para que serve o Arctic TP-3? Serve para melhorar a transferência de calor entre um componente (como um chip) e o seu dissipador térmico, substituindo vantajosamente a pasta térmica em certas aplicações.
Como se utiliza? Limpe as superfícies, remova o filme protetor e aplique o pad diretamente sobre a zona do chip. Depois, basta remontar o dissipador.
Quais são as suas vantagens? É mais limpo que a pasta, não escorre, é fácil de manipular e oferece uma espessura constante para um contacto ótimo.
É compatível com todos os componentes? Sim, é adaptado a chips, SSDs M.2, chipsets e outros componentes de tamanho padrão que necessitem de arrefecimento passivo.