Pasta Térmica ENDORFY Pactum 4 12 W/m·K 4 g Blister
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- Pasta térmica com alta condutividade 12 W/m·K
- Aplicação fácil e sem resíduos
- Compatível com CPUs e GPUs
- Densidade otimizada 2,6 g/cm³
- 4 g em embalagem blister
- Ideal para overclock e gaming intensivo
Melhore o desempenho de refrigeração dos seus equipamentos com a ENDORFY Pactum 4, assegurando uma dissipação térmica superior e montagem limpa.
Características Pasta Térmica ENDORFY Pactum 4
Dissipação térmica excecional. Desenvolvida para profissionais, gamers e integradores exigentes, a Pasta Térmica ENDORFY Pactum 4 possui uma condutividade térmica elevada de 12 W/m·K, garantindo temperaturas inferiores mesmo sob cargas extremas. Ideal para CPUs, GPUs, chipsets e outros componentes sensíveis ao calor, esta solução assegura transferências de calor eficientes e estáveis.
Aplicação fácil e limpa. Com consistência otimizada, a aplicação é simples e precisa, evitando desperdício e sujidade. O blister unitário de 4 g oferece quantidade adequada para múltiplas utilizações, reduzindo custos de manutenção para sistemas multi-componente.
Compatibilidade universal. Totalmente compatível com os principais dissipadores de calor e sistemas de arrefecimento no mercado, a ENDORFY Pactum 4 pode ser usada em ambientes de gaming intensivo, overclocking ou estações de trabalho onde a sustentabilidade térmica é crítica.
Fácil manuseio e armazenamento. A embalagem tipo blister protege o produto e facilita o armazenamento, mantendo suas propriedades intactas até ao uso.
Otimize o arrefecimento do seu sistema, maximize a longevidade dos seus componentes e assegure desempenho consistente. Descubra o potencial da Pasta Térmica ENDORFY Pactum 4 e leve as performances a um novo patamar.
Especificações Pasta Térmica ENDORFY Pactum 4
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
| Condutividade térmica | 12 W/m·K |
| Densidade relativa | 2,6 g/cm³ |
| Peso | 4 g |
| Quantidade por embalagem | 1 peça |
| Tipo de embalagem | Blister |
FAQs - Pasta Térmica ENDORFY Pactum 4
Para que serve a ENDORFY Pactum 4?
Serve para transferir e dissipar calor dos componentes eletrónicos, como CPUs e GPUs, melhorando a eficiência do arrefecimento e evitando sobreaquecimento.
Como aplicar corretamente a pasta térmica?
Limpe bem as superfícies, aplique uma pequena quantidade ao centro do processador e pressione o dissipador, espalhando de forma uniforme sem excessos para evitar isolamentos térmicos.
Quais as vantagens desta pasta relativamente a outras?
Oferece condutividade térmica superior de 12 W/m·K, textura optimizada para aplicação limpa, alta compatibilidade e embalagem hermética.
A pasta ENDORFY Pactum 4 é condutora elétrica?
Não, a formulação é não condutiva eletricamente, garantindo máxima segurança tanto em processadores como em outros componentes sensíveis.