Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 12,8 W/m·K 2 g
Seja o primeiro a dar a sua opiniãoMaximize a dissipação térmica dos seus componentes com a pasta térmica GENESIS Silicon 900, eficiente e confiável para alta performance.
Características da Pasta Térmica GENESIS Silicon 900
Condutividade térmica superior: Com valor de 12,8 W/m·K, esta pasta térmica assegura uma transferência rápida e eficiente do calor, mantendo seus componentes eletrónicos refrigerados mesmo sob cargas exigentes.
Alta pureza e densidade otimizada: Possui densidade de 2,8 g/cm³, garantindo uma aplicação uniforme e excelente contato térmico entre superfícies, reduzindo pontos de aquecimento localizados.
Amplas faixas de temperatura operacional: Funciona perfeitamente em ambientes desde -50 °C até 250 °C, permitindo o uso em diversos dispositivos e condições extremas sem perder eficácia.
Fácil aplicação e embalagem prática: Com 2 g em embalagem unitária, é ideal para técnicos e entusiastas que precisam de precisão na aplicação, evitando desperdícios e facilitando a manutenção ou montagem.
Use a GENESIS Silicon 900 para: otimizar o desempenho térmico de CPUs, GPUs, e outros componentes críticos em sistemas gaming, workstations e equipamentos eletrónicos sensíveis.
Não comprometa a segurança dos seus dispositivos; escolha a pasta térmica que alia tecnologia avançada e confiabilidade comprovada. Invista já na GENESIS Silicon 900 e desfrute de máxima eficiência térmica.
Especificações Pasta Térmica GENESIS Silicon 900
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
| Condutividade térmica | 12,8 W/m·K |
| Densidade | 2,8 g/cm³ |
| Faixa de temperatura de funcionamento | -50 °C a 250 °C |
| Peso | 2 g |
| Quantidade por pacote | 1 peça |
FAQs - Pasta Térmica GENESIS Silicon 900
Para que serve a pasta térmica GENESIS Silicon 900?
Serve para melhorar a transferência de calor entre componentes eletrónicos e os seus dissipadores, evitando o superaquecimento e garantindo a estabilidade e longevidade dos equipamentos.
Como deve ser aplicada corretamente a pasta térmica?
Aplique uma pequena quantidade uniforme sobre a superfície do componente, geralmente o processador, e pressione o dissipador para espalhar a pasta, evitando bolhas que poderiam comprometer a dissipação térmica.
Quais as principais vantagens desta pasta térmica em relação a outras opções no mercado?
Ainda que existam diversas pastas térmicas, a GENESIS Silicon 900 destaca-se pela alta condutividade térmica, alta temperatura de operação e excelente densidade, resultando em maior eficiência térmica e durabilidade.
É adequada para overclocking e uso em sistemas de alto desempenho?
Sim, devido à sua condutividade térmica de 12,8 W/m·K e amplo intervalo térmico, é uma excelente escolha para entusiastas e técnicos que exigem performance térmica superior em sistemas overclockados.