PcComponentes
Minha Conta
Descobre as ofertas dos Regresso às aulas

Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 Conductividade 12,8 W/m·K 8g Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 Conductividade 12,8 W/m·K 8g

Seja o primeiro a dar a sua opinião
P/N: NTG-2330 | Cod. Artigo: 10907192
9,14
Limitado a uma unidade por pedido
Vendido e enviado porPuntoByZe PT
4,4/5
62 classificações
Descobre as ofertas dos Regresso às aulas
9,14
Serviços disponíveis
+27.99€
9,14
Características
Opiniões0
Perguntas e respostas0
Comparado
Sobre o produto

Maximize a eficiência térmica do seu sistema com a pasta térmica GENESIS Silicon 900, que oferece máxima condutividade para manter seus componentes frescos sob alta demanda.

Características Pasta Térmica GENESIS Silicon 900

Alta condutividade térmica: Destaque-se pela excelente capacidade de transferência de calor com 12,8 W/m·K, garantindo uma dissipação eficiente do calor entre o processador e o dissipador térmico, essencial para sistemas de alto desempenho.

Composição siliconada e densidade otimizada: Com densidade de 2,8 g/cm³, a formulação siliconada assegura fácil aplicação, penetração ideal entre as superfícies e durabilidade elevada sem secar rapidamente.

Amplitude térmica extrema: Funcionamento seguro em temperaturas que variam de -50 °C até 250 °C, adaptando-se a ambientes rigorosos e garantindo estabilidade térmica mesmo sob cargas intensas de trabalho.

Fácil aplicação e embalagem prática: A pasta totaliza 8 g disponiveis em uma embalagem de 1 peça, oferecendo uma quantidade ideal para múltiplas aplicações, mantendo o processo de manutenção rápido e limpo.

Este produto é ideal para técnicos, entusiastas do hardware e gamers que buscam otimizar a performance térmica de CPUs, GPUs e outros componentes sensíveis ao calor. Garanta máxima eficiência e prolongue a vida útil do seu equipamento!

Invista na segurança térmica do seu PC e adquira já a GENESIS Silicon 900.

Especificações Pasta Térmica GENESIS Silicon 900

EspecificaçãoDetalhe
TipoPasta térmica siliconada
Condutividade térmica12,8 W/m·K
Densidade2,8 g/cm³
Faixa de temperatura-50 °C a 250 °C
Peso8 g
Quantidade1 peça

FAQs - Pasta Térmica GENESIS Silicon 900

Para que serve a pasta térmica GENESIS Silicon 900?

A pasta térmica GENESIS Silicon 900 é usada para melhorar a condução de calor entre componentes eletrônicos, como CPU e dissipadores, ajudando a evitar superaquecimento e mantendo performance estável.

Como aplicar corretamente a pasta térmica GENESIS Silicon 900?

Limpe as superfícies, aplique uma quantidade pequena e uniforme da pasta no centro do componente, e pressione o dissipador para espalhar. Sua textura siliconada facilita uma aplicação homogénea e eficiente.

Quais as vantagens da alta condutividade térmica?

Alta condutividade significa maior eficiência na transferência de calor, permitindo que sistemas funcionem mais frescos e com melhor estabilidade, essencial para overclocking e longas sessões de uso intenso.

Qual a durabilidade da GENESIS Silicon 900 após aplicada?

Devido à sua composição siliconada e densidade adequada, a pasta mantém sua eficácia por longos períodos, resistindo a temperaturas extremas sem ressecar ou perder propriedades térmicas.

Segurança do produto

Opiniões

Deixe a sua opinião

Vai demorar um minuto, vai ajudar as pessoas a decidir.

Opiniões de clientes

Sem opiniões neste momento - seja o primeiro!
Opinião confirmada
A nossa etiqueta de "opinião confirmada" garante que esta avaliação pertence ao mesmo utilizador que efectuou a compra do produto no nosso sítio Web. Verificamos a autenticidade das compras e das respectivas avaliações para garantir que as avaliações assim rotuladas são exactas e fiáveis.

Perguntas e respostas

Sem perguntas neste momento - seja o primeiro!