Pasta térmica LC-Power LC-TG-1G 4 W/m·K Cinza
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Condutividade 4 W/m·K para resfriamento eficiente
- Viscosidade alta para aplicação precisa
- Faixa de temperatura -50 °C a 150 °C
- Espátula incluída para facilitar a aplicação
- Peso leve de 1 g por unidade
- Compatível com processadores e GPUs
Maximize o desempenho do seu sistema com a pasta térmica LC-Power LC-TG-1G, projetada para uma condutividade de 4 W/m·K e aplicação precisa.
Características Pasta térmica LC-TG-1G
Condutividade térmica elevada. Com 4 W/m·K, esta pasta garante uma transferência de calor eficiente entre o processador e o dissipador, reduzindo temperaturas em cargas pesadas.
Viscosidade otimizada. Sua viscosidade de 4.800.000 mPas permite uma aplicação uniforme sem escorrimento, ideal para montagens de precisão.
Estabilidade térmica. Funciona em uma faixa de -50 °C a 150 °C, garantindo desempenho constante em diversos ambientes.
Fácil aplicação. O produto inclui uma espátula, simplificando a preparação da superfície e a aplicação da pasta.
Compatibilidade universal. Projetada para processadores e placas de vídeo, é adequada para gamers, overclockers e profissionais de TI.
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Especificações Pasta térmica LC-TG-1G
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
| Condutividade térmica | 4 W/m·K |
| Cor do produto | Cinza |
| Viscosidade | 4.800.000 mPas |
| Resistência térmica | 0,095 °C/W |
| Densidade relativa | 2,5 g/cm³ |
| Intervalo de temperatura operacional | -50 °C a 150 °C |
| Certificações | CE |
| Peso | 1 g |
| Quantidade por pacote | 1 peça |
| Espátula incluída | Sim |
| Dimensões do pacote (C x P x A) | 82 mm x 21 mm x 15 mm |
| Peso do pacote | 6 g |
FAQs - Pasta térmica LC-TG-1G
Para que serve a pasta térmica LC-TG-1G? Esta pasta é projetada para melhorar a transferência de calor entre o processador ou GPU e seu dissipador, reduzindo temperaturas de funcionamento e estabilizando o desempenho em tarefas exigentes como gaming ou renderização.
Como aplicar corretamente? Deve-se aplicar uma pequena quantidade (grão de arroz) no centro do processador e pressionar o dissipador para distribuir a pasta uniformemente. A espátula incluída ajuda a preparar a superfície.
Quais vantagens oferece em relação a outras pastas? Com condutividade de 4 W/m·K e baixa resistência térmica (0,095 °C/W), oferece um equilíbrio ideal entre desempenho e facilidade de aplicação, adequado para overclocking e sistemas de alto desempenho.
É compatível com meu sistema? Sim, é universal para processadores e GPUs, e suporta uma ampla faixa de temperaturas (-50 °C a 150 °C), adequada para ambientes de trabalho e gaming intensivos.