Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad Advance 100x100 mm 2 mm 2 unidades
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Pasta térmica preta 100x100 mm
- Espessura de 2 mm para contato ideal
- 2 unidades por bolsa plástica
- Condutividade térmica elevada
- Ideal para configurações personalizadas
- Marca Thermal Grizzly de referência
Maximize o desempenho de refrigeração dos seus componentes com a Thermal Grizzly Minus Pad Advance, uma solução de dissipação térmica de alta qualidade para especialistas em informática.
Características Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad Advance
Condutividade térmica superior. Este pad térmico oferece uma excelente transferência de calor entre componentes e seus dissipadores, garantindo temperaturas de operação estáveis e otimizadas para sistemas de alto desempenho.
Espessura padronizada de 2 mm. A espessura de 2 mm assegura um contato perfeito e pressão uniforme, ideal para espaços restritos entre chips e radiadores.
Dimensões generosas 100x100 mm. Com uma superfície de 100 mm x 100 mm, este pad pode ser cortado sob medida para se adaptar a diversos componentes, oferecendo máxima flexibilidade para configurações personalizadas.
Material durável e resistente. Fabricado pela Thermal Grizzly, uma marca de referência, este pad é projetado para resistir à compressão e às variações de temperatura sem perder suas propriedades térmicas.
Embalagem prática. O produto é entregue em uma bolsa plástica, facilitando seu armazenamento e manuseio para múltiplas montagens.
Melhore o desempenho do seu sistema e previna o superaquecimento integrando este pad térmico em sua próxima montagem. Adicione-o ao seu carrinho agora!
Especificações Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad Advance
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
| Cor do produto | Preto |
| Largura | 100 mm |
| Profundidade | 100 mm |
| Altura | 2 mm |
| Quantidade por pacote | 2 unidades |
| Tipo de embalagem | Bolsa plástica |
FAQs - Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad Advance
Para que serve este pad térmico? Ele é projetado para melhorar a transferência de calor entre componentes eletrônicos (como chips de memória ou VRMs) e seus sistemas de refrigeração, reduzindo temperaturas e melhorando a estabilidade do sistema.
Como usá-lo? Limpe as superfícies de contato, corte o pad ao tamanho necessário, remova o filme protetor e aplique-o entre o componente e o dissipador. Assegure uma pressão uniforme durante a montagem.
Quais são suas vantagens? Oferece alta condutividade térmica, durabilidade a longo prazo e facilidade de instalação, ideal para overclockers e sistemas de refrigeração personalizados.
É compatível com todos os sistemas? Sim, é universal para componentes que necessitam de refrigeração por contato direto, mas verifique as dimensões e a espessura para uma compatibilidade otimizada.