Pasta térmica Xilence X5 5,15 W/m·K para overclocking extremo
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Condutividade térmica de 5,15 W/m·K
- Faixa de temperatura de -30 a 280 °C
- Não condutora para segurança
- Viscosidade de 73 CPS para aplicação fácil
- Conteúdo de 2,5 g por pacote
- Ideal para overclocking extremo
Alcance temperaturas estáveis e desempenho máximo com a pasta térmica Xilence X5, projetada para entusiastas de overclocking.
Características Pasta térmica Xilence X5
Condutividade térmica excepcional. Com um valor de 5,15 W/m·K, esta pasta garante uma transferência de calor ultra-eficiente entre o seu processador e o dissipador, essencial para extrair o máximo do seu hardware.
Estabilidade em condições extremas. Funciona de forma fiável numa ampla faixa de temperaturas, ideal para sessões intensas de overclocking onde a estabilidade é crucial.
Segurança eletrónica garantida. Não condutora, elimina o risco de curto-circuito nos componentes circundantes, oferecendo tranquilidade durante a aplicação.
Viscosidade otimizada. Uma consistência de 73 CPS permite uma aplicação fácil e uniforme, sem excesso de espalhamento ou bolhas de ar, para uma cobertura perfeita do DIE do processador.
Preparado para overclocking extremo. Desenvolvida especificamente para processadores de gama alta, mantém temperaturas baixas mesmo sob cargas pesadas, maximizando o potencial da sua configuração.
Não deixe o calor limitar as suas performances. Opte pela fiabilidade e eficiência da Xilence X5 para a sua próxima montagem.
Especificações Pasta térmica Xilence X5
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Condutividade térmica | 5,15 W/m·K |
| Cor do produto | Preto, Vermelho, Branco |
| Viscosidade | 73 CPS |
| Resistência térmica | 0,201 °C/W |
| Faixa de temperatura operacional | -30 °C a 280 °C |
| Certificação | CE, RoHS |
| Peso | 3 g |
| Quantidade por pacote | 1 peça |
| Dimensões do pacote (C x P x A) | 120 mm x 20 mm x 10 mm |
| Conteúdo | 2,5 g de pasta |
FAQs - Pasta térmica Xilence X5
Para que serve esta pasta térmica? É projetada para melhorar a transferência de calor entre um processador e o seu dissipador, reduzindo as temperaturas de funcionamento e aumentando a estabilidade, especialmente em overclocking.
Como aplicar corretamente? Aplique uma pequena quantidade (grão de arroz) no centro do DIE do processador. A pressão do dissipador espalhá-la-á naturalmente. Evite camadas demasiado espessas.
Quais são as suas principais vantagens? Alta condutividade térmica, faixa de temperatura extrema, não condutora para segurança e viscosidade adaptada para uma aplicação precisa.
É compatível com todos os processadores? Sim, foi projetada especificamente para processadores de gama alta e é compatível com a maioria dos sockets atuais, graças à sua fórmula não corrosiva.