Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-D 3,2 g/cm³ 120x20x2mm 1 peça
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Alta eficiência na condução térmica
- Densidade de 3,2 g/cm³ garante estabilidade
- Formato 120x20x2 mm para cortes precisos
- Compatível com CPUs, GPUs e memória
- Fácil de aplicar e modelar
- Inclui uma peça por embalagem
Melhore o desempenho da dissipação térmica dos seus componentes com o Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-D, ideal para utilizadores exigentes em performance.
Características Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-D
Eficiência térmica máxima. Este thermal pad de alta densidade (3,2 g/cm³) proporciona transmissão térmica eficiente, fundamental para manter temperaturas controladas em CPUs, GPUs, memórias e módulos VRM de motherboards.
Dimensões otimizadas. Com 120 mm de largura, 20 mm de profundidade e 2 mm de altura, adapta-se facilmente a múltiplos formatos de componentes e superfícies, assegurando cobertura uniforme e contato direto entre dissipadores e fontes de calor.
Aplicação simples e versátil. A sua estrutura flexível permite corte e ajuste exacto conforme a necessidade do dispositivo, tornando-se indispensável em builds custom e manutenção técnica de equipamentos de alta demanda térmica.
Estabilidade e durabilidade. Graças aos materiais estáveis e à densidade controlada, o desempenho térmico mantém-se consistente ao longo do tempo, oferecendo tranquilidade a quem não pode comprometer a fiabilidade dos seus sistemas.
Escolha um thermal pad dedicado aos que conhecem e exigem o melhor arrefecimento. Otimize já o seu sistema e minimize riscos de thermal throttling, maximiza a longevidade e a performance dos seus dispositivos.
Especificações Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-D
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Thermal pad |
| Densidade | 3,2 g/cm³ |
| Largura | 120 mm |
| Profundidade | 20 mm |
| Altura | 2 mm |
| Quantidade por pacote | 1 peça |
FAQs - Thermal Pad Gelid TP-GP04-R-D
Para que serve um thermal pad deste tipo? Permite preencher o espaço entre componentes eletrónicos e dissipadores de calor, melhorando a transmissão térmica e evitando zonas mortas de aquecimento.
O corte do pad é fácil? Sim, pode ser cortado com tesoura ou x-ato para se ajustar às dimensões exatas de cada aplicação, garantindo adaptabilidade total.
Posso utilizar este thermal pad em placas gráficas e SSDs? Sim, é ideal para uso em GPUs, SSDs NVMe, modules VRM e circuitos integrados que requerem dissipação eficiente.
Perde performance com o tempo? Não, graças à densidade elevada e materiais estáveis, mantém a performance consistente durante uso prolongado, sem secar ou degradar rapidamente.