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  • Filamento PLA eSUN PLA+HS175C-W1P1 Branco 1,75 mm Alta Velocidade
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    Filamento PLA eSUN PLA+HS175C-W1P1 Branco 1,75 mm Alta Velocidade

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    P/N: ESUNVN-PLA+HS175C-W1P1 | Cod. Artigo: 10996712
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    Sobre o produto

    Imprime a alta velocidade e com precisão incomparável usando o filamento PLA+HS da eSUN, ideal para prototipagem rápida e detalhes exigentes.

    Características Filamento PLA eSUN PLA+HS175C-W1P1 Branco 1,75 mm

    O filamento PLA+HS da eSUN foi desenvolvido especificamente para impressoras 3D que necessitam de performance superior em alta velocidade. O seu comportamento de fluxo uniforme evita entupimentos, enquanto a capacidade de arrefecimento rápido garante superfícies lisas e detalhes elevados sem riscos de warping ou empenamento. Altamente adaptável, este filamento facilita a fabricação de modelos conceptuais e protótipos funcionais, acelerando ciclos de desenvolvimento e tornando o processo mais eficiente para profissionais de design, engenharia e criação técnica.

    A experiência de impressão é facilitada pela janela térmica ampla (210–230 °C), que proporciona maior tolerância a diferentes cabeças extrusoras e condições de máquina. A cor Branco puro é perfeita para obter protótipos limpos e visualizações detalhadas, sendo também um excelente suporte para pós-processamento ou pintura. O sistema em bobina tradicional permite compatibilidade total com impressoras que aceitam filamento de 1,75 mm. A escolha do PLA+HS significa menos paragens, maior fiabilidade e mais liberdade criativa, direcionada para utilizadores avançados e profissionais que procuram consistência e qualidade sem surpresas.

    Utilize este material para reduzir o tempo de impressão sem abdicar da fidelidade geométrica nem da resistência das peças. Descubra como o PLA+HS pode transformar os seus fluxos de trabalho de prototipagem, tornando-o o material de eleição para tiragens rápidas e séries piloto.

    Especificações Filamento PLA eSUN PLA+HS175C-W1P1 Branco 1,75 mm

    EspecificaçãoDetalhe
    MarcaeSUN
    Modelo / ArtigoPLA+HS175C-W1P1 / ESUNVN-PLA+HS175C-W1P1
    TipoFilamento PLA Alta Velocidade (PLA-HS)
    Diâmetro1,75 mm
    CorBranco
    FormatoBobina
    Temperatura de Impressão Recomendada210 – 230 °C
    Temperatura da Mesa Recomendada45 – 60 °C
    Comportamento de fluxoUniforme, alta estabilidade e sem entupimentos
    Velocidade de Impressão OtimizadaAlta velocidade adequada a prototipagem rápida
    Endurecimento rápidoSim, previne deformações e impressão imprecisa
    Aplicações típicasModelos conceptuais, prototipagem rápida

    FAQs - Filamento PLA eSUN PLA+HS175C-W1P1 Branco 1,75 mm

    Que vantagem prática oferece o PLA-HS face ao PLA tradicional?
    O PLA+HS permite impressões a velocidades elevadas sem comprometer a qualidade de acabamento ou detalhes, reduzindo o tempo de produção e os riscos de falhas por falta de arrefecimento, essencial em lotes de prototipagem intensiva.

    O filamento PLA+HS é compatível com todas as impressoras 3D?
    É compatível com qualquer impressora 3D FDM/FFF que suporte filamento de 1,75 mm e temperaturas de extrusão entre 210 e 230 °C, abrangendo a maior parte das máquinas do mercado.

    Como evitar entupimentos durante a impressão a alta velocidade?
    O design do PLA-HS privilegia um fluxo uniforme, mas recomenda-se sempre manter o extrusor limpo, calibrar a temperatura de acordo com o bico utilizado e evitar impurezas ambientais. Garantir arrefecimento eficaz é fundamental.

    Para que projetos é especialmente indicado?
    Perfeito para modelos conceptuais de design industrial, maquetas arquitetónicas, e prototipagem funcional, onde a rapidez no ciclo de iteração e a precisão visual são determinantes para validação e apresentação.

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