Filamento PLA-LW eSUN PLA-LW175W1P1 Branco 1,75 mm Espuma Activa Baixa Densidade
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- Tecnologia de espuma ativa para modelos ultraleves
- Densidade de apenas 0,54 g/cm³
- Superfície mate e camadas praticamente invisíveis
- Adesão estável entre camadas em impressões 3D
- Ideal para modelismo de aviação e drones
- Compatível com impressoras FDM de 1,75 mm
Torne os seus modelos de aviação ultraleves e resistentes com o filamento PLA-LW eSUN, que proporciona superfícies mate e adesão de camada superior.
Características Filamento PLA-LW eSUN PLA-LW175W1P1 Branco
O eSUN PLA-LW foi projetado especialmente para modelismo aerodinâmico e impressão 3D de peças estruturais leves. A tecnologia de espuma ativa permite controlar a expansão do filamento variando a temperatura de extrusão, produzindo modelos até 220 % de volume com densidade muito baixa (apenas 0,54 g/cm³). Isto traduzi-se em peças quase sem linhas visíveis de camada e acabamento mate, melhorando a estética e reduzindo peso para maior eficiência em voo.
Ideal para técnicos e entusiastas da impressão 3D que buscam leveza sem comprometer a integridade estrutural. A baixa densidade diminui a carga e o stall speed de aeronaves RC, melhorando significativamente o desempenho e a manobrabilidade. Graças à estabilidade de adesão entre camadas, é possível criar geometrias complexas de forma fiável, ao mesmo tempo que a facilidade de impressão e ampla faixa térmica (190 - 270 °C) agilizam o setup nos equipamentos convencionais.
Perfeito para aplicações onde cada grama conta, como drones, protótipos experimentais, peças flutuantes ou elementos personalizados. Combine performance, superfícies de toque suave, excelente qualidade visual e elimine dúvidas sobre compatibilidade: este filamento encaixa-se em qualquer impressora FDM de 1,75 mm.
Aposte num material inovador para elevação de nível nos seus projetos e tire partido da espuma ativa do PLA-LW para resultados singulares. Explore agora todo o potencial de design leve!
Especificações Filamento PLA-LW eSUN PLA-LW175W1P1 Branco
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Marca | eSUN |
| Modelo / Artigo | PLA-LW175W1P1 |
| Tipo | Filamento PLA-LW com espuma ativa |
| Cor | Branco |
| Diâmetro | 1,75 mm |
| Densidade | 0,54 g/cm³ |
| Temperatura de impressão recomendada | 190 - 270 °C |
| Temperatura base recomendada | 45 - 60 °C |
| Superfície | Mate |
| Adesão entre camadas | Estável |
| Sistema | Bobina |
FAQs - Filamento PLA-LW eSUN PLA-LW175W1P1 Branco
Para que tipo de aplicações é mais adequado?
O PLA-LW é ideal para construção de modelos de aviação RC, drones, prototipagem leve e peças onde a redução de peso melhora o desempenho mecânico.
Como devo definir a temperatura para controlar a espuma?
O nível de expansão da espuma é ajustado variando a temperatura de extrusão entre 190 e 270 °C. Temperaturas mais elevadas geram expansão e leveza; as mais baixas garantem solidez e definição.
Posso imprimir em impressoras FDM convencionais?
Sim, qualquer impressora FDM compatível com filamentos de 1,75 mm pode usar este material. Recomenda-se ajustar parâmetros para aproveitar a tecnologia de espuma ativa.
Quais são as principais vantagens face ao PLA tradicional?
Menor peso, camadas quase invisíveis, superfície mate, maior flexibilidade de design e melhor desempenho em aplicações móveis ou de voo. A adesão entre camadas é fiável e estável, mesmo em geometrias complexas.