Parche térmico Gelid TP-GP04-R-C densidade 3,2 g/cm³ 120x20x1,5 mm
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Condutividade térmica elevada
- Densidade 3,2 g/cm³ para estabilidade
- Formato 120x20x1,5 mm versátil
- Fácil de cortar e aplicar
- Compatível com múltiplos componentes
- Inclui 1 peça individual
Maximize a transferência térmica dos seus componentes com o Gelid TP-GP04-R-C, garantindo eficiência de arrefecimento para sistemas exigentes.
Características Parche térmico Gelid TP-GP04-R-C
Desempenho térmico otimizado. Potencialize o arrefecimento de placas gráficas, módulos de memória e dissipadores com a alta condutividade térmica do Gelid TP-GP04-R-C, oferecendo densidade de 3,2 g/cm³ e espessura de 1,5 mm. Ideal para profissionais e entusiastas que requerem estabilidade térmica em workloads intensos.
Fácil aplicação e ajuste perfeito. O formato de 120 mm x 20 mm permite cortes precisos ao tamanho necessário, adaptando-se perfeitamente a diferentes componentes sem perder eficiência. O material proporciona aderência estável, mantendo contacto total e uniforme entre superfícies, crucial para dissipação de calor em ambientes críticos.
Compatibilidade versátil. Compatível com múltiplos formatos de hardware, o Gelid TP-GP04-R-C é indicado para técnicos de informática, montagens customizadas, workstations ou recondicionamento de hardware, onde a fiabilidade térmica é imprescindível.
Evita danos por sobreaquecimento. Ao reduzir as temperaturas operacionais, previne throttling térmico e aumenta a longevidade dos componentes eletrónicos, assegurando que CPUs, GPUs ou VRMs operem dentro dos parâmetros ideais.
Otimize já o desempenho do seu sistema com um parche térmico profissional e obtenha margens térmicas superiores. Invista na proteção e estabilidade do seu hardware.
Especificações Parche térmico Gelid TP-GP04-R-C
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Parche térmico |
| Densidade | 3,2 g/cm³ |
| Largura | 120 mm |
| Profundidade | 20 mm |
| Espessura | 1,5 mm |
| Quantidade por pack | 1 peça |
FAQs - Parche térmico Gelid TP-GP04-R-C
Para que serve um parche térmico deste tipo? É usado para preencher lacunas entre componentes eletrónicos e dissipadores, melhorando a transferência de calor e prevenindo sobreaquecimento.
Como aplicar corretamente o Gelid TP-GP04-R-C? Corte à dimensão desejada com tesoura limpa, retire as películas protetoras e coloque entre a superfície do componente e o dissipador, assegurando contacto pleno.
Posso reutilizá-lo após desmontar? Recomendado substituir após remoção, para garantir integridade, aderência e máxima capacidade térmica a cada remontagem.
Em que dispositivos posso utilizá-lo? Ideal para placas gráficas, SSDs, módulos de RAM, controladores de energia ou CPUs, adaptando-se a várias superfícies planas dentro de computadores ou dispositivos eletrónicos.