Pasta térmica DeepCool DM9 4g cinzenta 3.5g/cm³ 16g alta performance
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Dissipação térmica otimizada
- Fácil aplicação e limpeza
- Compatível com CPUs e GPUs
- Operação estável -50 a 250 °C
- Fórmula não condutiva elétrica
- Embalagem generosa de 16g
Potencie a dissipação térmica do seu sistema com a DeepCool DM9 4g, otimizada para máxima condutividade e desempenho estável.
Características Pasta térmica DeepCool DM9 4g
Dissipação eficiente de calor. A fórmula avançada da DM9 4g garante transferência térmica superior entre CPU/GPU e dissipador, oferecendo temperaturas mais baixas mesmo sob cargas elevadas. Crucial para gamers, técnicos de hardware e overclockers que procuram total fiabilidade.
Alta estabilidade térmica. Mantém propriedades físicas estáveis entre -50 °C e 250 °C, tornando-a ideal para sistemas high-end, workstations e computadores sujeitos a variações severas de temperatura.
Simples de aplicar. A viscosidade equilibrada permite uma aplicação uniforme, evitando bolhas de ar e maximizando a cobertura dos componentes críticos. Não condutiva eletricamente, tornando o uso seguro para placas-mãe e chips frágeis.
Peso generoso de 16 g. Oferece quantidade suficiente para múltiplas aplicações ou manutenção de vários dispositivos, garantindo excelente custo-benefício para profissionais e entusiastas.
Perfeita para otimizar e manter o desempenho térmico de CPUs e GPUs modernos. Melhore já a estabilidade e longevidade dos seus dispositivos investindo numa pasta com densidade de 3,5 g/cm³, essencial para qualquer setup avançado. Descubra porque a DM9 4g é referência entre especialistas!
Especificações Pasta térmica DeepCool DM9 4g
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
| Cor | Cinzento |
| Densidade relativa | 3,5 g/cm³ |
| Intervalo de temperatura operacional | -50 °C a 250 °C |
| Peso total | 16 g |
| Quantidade por embalagem | 1 peça |
FAQs - Pasta térmica DeepCool DM9 4g
Para que serve a pasta térmica DeepCool DM9 4g?
É utilizada para melhorar a condução térmica entre o processador ou chip gráfico e o dissipador de calor, reduzindo temperaturas e melhorando a performance e durabilidade dos componentes.
É segura para uso em qualquer tipo de CPU e GPU?
Sim, a fórmula não condutiva da DM9 4g evita riscos de curto-circuito e é compatível com todos os sockets e placas principais do mercado.
Qual a quantidade recomendada para cada aplicação?
Uma fina camada central é suficiente para cobrir a superfície do processador sem excessos; 16 g permitem múltiplas utilizações tanto em CPUs como GPUs.
Como deve ser armazenada após aberta?
Deverá manter a bisnaga bem fechada e guardar em local seco e fresco; assim a pasta mantém suas propriedades fisico-químicas e performance por mais tempo.