Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad Basic 20 x 120 x 1,5 mm 4 unidades
Seja o primeiro a dar a sua opiniãoVendedor Especialista
Vendedor destacado na PcComponentes por oferecer um serviço 5 estrelas em envios, atendimento e confiabilidade.- Almofada térmica preta 20 x 120 x 1,5 mm
- Condutividade térmica optimizada
- 4 unidades por embalagem
- Instalação simples sem resíduos
- Compatível com componentes eletrónicos
- Marca Thermal Grizzly fiável
Maximize a eficiência de refrigeração dos seus componentes com a Thermal Grizzly Minus Pad Basic, uma almofada térmica projetada para uma dissipação de calor eficaz e durável.
Características Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad Basic
Condutividade térmica superior. Este pad térmico de alta qualidade garante uma transferência de calor ótima entre dissipadores e chips, reduzindo as temperaturas de funcionamento para uma estabilidade aumentada.
Instalação simples e limpa. Pronto a usar, adapta-se perfeitamente a espaços reduzidos sem deixar resíduos colantes, ideal para montagens de PC e reparações.
Durabilidade e fiabilidade. Fabricado pela Thermal Grizzly, uma marca de referência, oferece um desempenho constante ao longo do tempo, mesmo sob cargas de trabalho intensas.
Versatilidade de utilização. Perfeito para placas gráficas, SSDs, chipsets e outros componentes eletrónicos que necessitam de arrefecimento passivo eficaz.
Escolha económica e prática. Com 4 unidades por embalagem, tem a flexibilidade de cobrir vários pontos de contacto ou manter peças de reposição.
Melhore o desempenho do seu sistema desde já com esta almofada térmica fiável e performante.
Especificações Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad Basic
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Tipo | Almofada térmica |
| Cor do produto | Preto |
| Largura | 20 mm |
| Profundidade | 120 mm |
| Altura | 1,5 mm |
| Quantidade por embalagem | 4 unidades |
| Tipo de embalagem | Saco de plástico |
FAQs - Pasta térmica Thermal Grizzly Minus Pad Basic
Para que serve esta almofada térmica? Serve para melhorar a transferência de calor entre componentes eletrónicos e seus dissipadores, reduzindo assim as temperaturas e melhorando o desempenho e a vida útil do material.
Como utilizar? Limpe as superfícies, corte o pad ao tamanho desejado, remova o filme protetor e aplique-o entre o componente e o dissipador. Assegure um contacto uniforme.
Quais são as suas vantagens? Oferece alta condutividade térmica, instalação sem resíduos, ampla compatibilidade e embalagem prática com 4 unidades para múltiplas utilizações.
É compatível com todos os componentes? Sim, foi concebido para utilização geral em placas gráficas, SSDs, chipsets e outros componentes eletrónicos que necessitam de arrefecimento passivo.