Almofada Térmica Gelid TP-GP05-D 20x120 mm 12 W/mK
Seja o primeiro a dar a sua opinião- Alta condutividade térmica de 12 W/mK
- Estrutura macia e muito elástica
- Preenche espaços e irregularidades
- Intervalo de temperatura -55°C a 200°C
- Ideal para VRM, RAM, SSD e SMD
- Dimensões 20 x 120 mm, espessura 2 mm
Melhore a dissipação de calor dos seus componentes eletrónicos com esta almofada térmica Gelid GP-Extreme, concebida para superfícies irregulares.
Características da Almofada Térmica Gelid
Conductividade térmica excelente. Com uma condutividade de 12 W/mK, este pad assegura uma transferência de calor eficiente, reduzindo as temperaturas de funcionamento e aumentando a fiabilidade dos seus módulos VRM, memória RAM ou discos SSD.
Adaptabilidade e elasticidade. A sua estrutura macia e flexível permite moldar-se perfeitamente a superfícies de diferentes alturas e geometrias complexas. Preenche micro-rasuras e lacunas, garantindo um contacto térmico máximo e sem bolhas de ar.
Fácil aplicação e versatilidade. Ideal para utilização em secções de alimentação, chips SMD, dissipadores de calor de grandes superfícies ou componentes densamente empacotados numa PCB. Funciona numa vasta gama de temperaturas, de -55°C a 200°C, mantendo as suas propriedades.
Solução prática e fiável. Apresenta uma alternativa sólida e limpa à pasta térmica, especialmente útil quando a espessura da camada de interface é crítica. Assegure o esfriamento eficaz do seu equipamento eletrónico de forma duradoura.
Especificações da Almofada Térmica Gelid
| Especificação | Detalhe |
|---|---|
| Marca | Gelid |
| Modelo | TP-GP05-D |
| Série | Thermal Pad |
| Dimensões | 20 x 120 mm |
| Espessura | 2 mm |
| Condutividade térmica | 12 W/mK |
| Temperatura de funcionamento | -55°C a 200°C |
| Densidade | 2,8 g/cm3 |
| Cor | Cinza |
| Nº de almofadas | 1 |
FAQs - Almofada Térmica Gelid
1. Para que serve e onde posso aplicar esta almofada?
É utilizada para transferir calor entre componentes eletrónicos (como VRM, módulos de RAM ou SSDs) e dissipadores de calor ou blocos de água. A sua flexibilidade torna-a perfeita para superfícies irregulares ou com diferentes alturas.
2. Como devo aplicá-la corretamente?
Limpe e desengordure as superfícies. Corte a tiragem ao tamanho desejado ou utilize-a directamente. Coloque-a sobre o componente a refrigerar e pressione suavemente o dissipador ou bloco por cima. Geralmente, não são necessários fixadores adicionais.
3. Quais são as vantagens em relação à pasta térmica?
Ao contrário de uma pasta fluída, este pad é um material sólido e elástico. É mais fácil de aplicar (sem risco de derrame), reutilizável e ideal para preencher espaços maiores ou grandes superfícies de forma homogénea.
4. Posso reutilizar a almofada?
Sim, devido à sua estrutura elástica, é geralmente possível reutilizá-la em desmontagens, desde que não esteja danificada, excessivamente comprimida ou deformada. Inspecione-a antes de reutilizar.